- 3824909990钴校正剂/umicore牌
- 生产电路板用;校正电镀液中钴的含量|氢氧化钴4%柠檬酸2%水94%|1升/胶瓶|无稀土元素|1升=1.18KG共3升;深紫色
- 3824909990电镀溶液/镀铜药水
- 成分含量:电镀溶液/安定剂ECTH浓缩剂10%水90%用途:使铜离子易于附着电路板表面上桶装无稀土元素
- 3824909990稀释液#100
- 用于电路板最终铜面防氧化处理|醋酸5%有机酸<1%氨(氨水)<1%咪唑衍生物<1%水>92%|20升/箱|不含稀土元素
- 3824909990电镀溶液
- 成分含量:电镀溶液;安定剂ECTH浓缩剂10%水90%用途:使铜离子易于附着电路板表面上桶装无稀土元素
- 3824909990电镀溶液
- 用途：使铜离子易于附着电路板表面上成分含量:电镀溶液;安定剂ECTH浓缩剂10%水90%桶装无稀土元素
- 3824909990湿润剂TH-1A
- 用于生产印刷电路板|硷钠铵盐5%脂肪酸盐介面活性剂0.2%表面张力剂10%纯水84.8%|20L/桶|不含稀土元素
- 3824909990异方导电胶
- 用于触摸屏面板和软性印刷电路板的连接与信号传输|苯乙烯丙烯腈82.6%硬化剂6.1%聚酯6.1%等|卷状|塑料袋装
- 3824909990护铜开缸剂
- 用途:用于电路板最终铜面防氧化处理|成分含量:醋酸<18%.甲酸<7%氨水<4%.取代咪唑衍生物<1%线性长饱和脂肪酸<1%添加剂<1%水>65%|包装:桶装|稀土含量[A]:0%
- 3824909990蚀刻液
- 用于电路板碱性蚀刻制程将线路板上不需要的铜用碱性蚀刻液蚀刻掉形成所需的铜面线路图形|含量氯化铵(NH4CL)>24%氨(NH3)>10%水<665%|包装槽车|[A]:0%
- 3824909990矽酸钠盐溶液
- 印刷电路板压合的内层完全去除板面油质,去除不规则氧化使铜面活化以便下一步的棕化|矽酸钠盐20%氢氧化钠15%纯水65%|200L|稀土元素0%|型号CONL8品牌GEETMANN
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