- 8536411000继电器
- 在自动控制电路中用于控制印刷电路板，在电路中起到自动调节、安全保护作用|电压24伏|松下牌|AP5815K|无
- 3824909990PTHMC药水/水平添加剂MC
- 使铜离子附着在印刷电路板表面上|硫酸铜17.06%酒石酸2.37%硫酸镍0.79%水79.78%|桶装|硫酸铜17.06%酒石酸2.37%硫酸镍0.79%水79.78%
- 3824909990PTH药水,导孔镀铜
- 成分含量:电镀溶液安定剂ECTH浓缩剂10%水90%用途：使铜离子易于附着电路板表面上桶装无稀土元素
- 3824909990导热膏/散热用
- 导热，将电路板上电子零件产生的热能传导至灯壳外部|复合式液体（合成油）*30%氧化锌*70%|桶装|无稀土元素
- 3824909990电镀溶液/镀铜药水
- 用途：使铜离子易于附着电路板表面上成分含量:电镀溶液;安定剂ECTH浓缩剂10%水90%桶装无稀土元素
- 3824909990PTH药水
- 成分含量:电镀溶液/安定剂ECTH浓缩剂10%水90%水80.53%用途:使铜离子易于附着电路板表面上桶装无稀土元素
- 3824909990PTH药水
- 化铜沉铜液/铜添加剂H用途:印刷电路板电镀药水中作稳定作用|成分含量:电镀溶液/硫酸铜17.12%酒石酸2.35%水80.53%|桶装|无稀土元素
- 3824909990PTH药水/化铜沉铜液/铜添加剂H
- 用途:印刷电路板电镀药水中作稳定作用成分含量:电镀溶液/硫酸铜17.12%酒石酸2.35%水80.53%桶装无稀土元素
- 3824909990补充有机添加剂
- 用于印刷电路板,线路保护之用|成分含量:70%胺错化剂30%磷酸错化剂|包装:瓶装|无稀土元素,百分比为零
- 3824909990护铜开缸剂
- 用途:用于电路板最终铜面防氧化处理|成分含量:醋酸<18%,甲酸<7%,氨水<4%,取代咪唑衍生物<1%,线性长链饱和脂肪酸<1%,添加剂<1%,水>68%|包装:桶装|稀土含量[A]:0%
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