- 3824909990防氧化剂
- 电路板表面防氧化用|醋酸9.9%氨水<1%咪唑衍生物<1%络合剂<1%饱和脂肪酸<1%水>86.1%|桶装|无稀土元素|护铜剂
- 3824909990膨松剂/DM101
- 用于生产印刷电路板|有机多元醇混合物40%(有机多元醇20%;直链烷烃20%),表面张力剂0.5%,纯水59.5%.|胶桶包装
- 3824909990抗氧化剂F2(LX)
- 用途:用于电路板最终铜面防氧化处理|醋酸9.9%咪唑衍生物<1%氨(氨水)<1%铜络合剂<1%添加剂<1%水>86.1%|20L/箱||牌子:SHIKOKU
- 3824909990抗氧化剂F2(LX)PLUS(M)
- 用于电路板最终铜面防氧化处理|咪唑衍生物<1%醋酸<18%甲酸<7%氨(氨水)<4%添加剂<2%水>68%|20升/桶|不含稀土元素
- 3824909990抗氧化剂K1
- 用途:用于电路板最终铜面防氧化处理|咪唑衍生物<1%甲酸<4%氨(氨水)<1%铜络合剂<1%添加剂<1%水>92%|20L/箱||牌子:SHIKOKU
- 3824909990抗氧化剂开缸液
- 用于电路板最终铜面防氧化处理|甲酸<5%,氨水<1%,取代咪唑衍生物<1%,线性长链饱和脂肪酸<1%,添加剂<1%,水>91%|纸箱
- 3824909990氯化钠
- GEETMANN牌氯化钠90%酸性表面活性剂10%包装25KG型号CON31P-2稀土元素0%电路板表面电镀和通孔过程中的预浸板面和穿孔之用
- 3824909990电镀铜添加剂
- 与电镀铜等原料混合用在电路板上,增强电镀铜的可焊性和可靠性,不易造成虚焊|亚氯酸钠25%乙氧化铵5%水70%|桶装|0%
- 3824909990氢氧化钠溶液
- GEETMANN牌铜螯合氧化剂30%氢氧化钠5%CON5B-30型余为水包装200L稀土元素0%电路板制程中提供化学铜反应来源,使铜离子转换成铜金属附著在不导电基材用
- 3824909990护铜补充剂
- 用途:用于电路板最终铜面防氧化处理|成分含量:取代咪唑衍生物2.1%,线性长链饱和脂肪酸1.67%,氨<=1%,水95.23%等|包装:桶装|稀土含量[A]:0%
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