- 3824909990PTH药水,导孔镀铜
- 成分含量:电镀溶液/安定剂ECTH浓缩剂10%水90%水80.53%用途:使铜离子易于附着电路板表面上桶装无稀土元素
- 3824909990PTH药水,导孔镀铜
- 成分含量:电镀溶液/安定剂ECTH浓缩剂10%水90%用途:使铜离子易于附着电路板表面上桶装无稀土元素
- 3824909990PTH药水/化铜沉铜液/铜安定剂H
- 成分含量:电镀溶液安定剂ECTH浓缩剂10%水90%用途：使铜离子易于附着电路板表面上桶装无稀土元素
- 3824909990PTH药水/化铜沉铜液/铜添加剂H
- 成分含量:电镀溶液/硫酸铜17.12%酒石酸2.35%水80.53%用途:印刷电路板电镀药水中作稳定作用桶装无稀土元素
- 3824909990特殊添加剂
- 用于印刷电路板,线路保护之用|成分含量:90%胺错化剂10%磷酸错化剂(试药级)|包装:瓶装|无稀土元素,百分比为零
- 3824909990铜安定剂
- 用途:使化学铜铜离子易于附着电路板表面上,|成分含量:硫酸纳1%,氯化纳5%,水94%|包装:桶装|稀土元素的重量百分比：0%
- 3824909990铜添加剂
- 型号BV51用途制作印刷电路板用包装铁桶品牌SCHLOTTER稀土元素0%成分硫酸0.5%硫酸铜0.5%聚乙二醇20.0%水79%
- 3824909990铜添加剂
- 制作印刷电路板用|成分含量硫酸0.5%硫酸铜0.5%聚乙二醇20%水79%|包装桶装|稀土元素0%|型号BV51|品牌SCHLOTTER
- 3824909990铜有机保焊剂F22
- 用于印刷电路板,线路保护之用|成分:醋酸20%苯基咪唑2%醋酸铜1%醋酸胺1%水76%|包装:桶装|无稀土元素,百分比为零|无|无
- 3824909990抗氧化剂F2(LX)
- 用于电路板最终铜面防氧化处理|醋酸9.9%咪唑衍生物<1%氨(氨水)<1%铜络合剂<1%添加剂<1%水>86.1%|20升/箱|不含稀土元素
专业提供各国海关进出口数据、各国贸易数据、产品进出口分析报告、 行业进出口报告、企业进出口报告、进口企业黄页、出口企业黄页等信息产品
-
有需求者请致电：010-89438819
QQ：529457141
微信公众号：CIE-DATA
-
关注公众号
网站简介 | 帮助中心 | 网站建设 | 订购广告 | 网站律师 | 付款方式 | 服务条款 | 隐私保护 | 联系我们
服务热线：010-89438819 京ICP备12042581-2
进出口服务网(www.ciedata.com)版权所有 2009
服务热线：010-89438819 京ICP备12042581-2
进出口服务网(www.ciedata.com)版权所有 2009