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3824909990导热硅脂
硅油10%,氧化铝粉90%

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焊接芯片时散热用;;管装

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焊接芯片时散热用|成分:氧化锌70-80%烷基硅脂等20-30%|1KG/瓶|无稀土元素

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焊接芯片时散热用|聚对乙酰氧基苯乙烯(PAS)56wt%,碳酸锌28wt%,二氧化硅8wt%,助粘剂8wt%;|管装,130g/支|MOMENTIVE牌|型号061001-00290700

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散热器用||吸塑纸内包装,纸箱外包装||XILENCE牌

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散热用;石英粉50-60%氧化钛1-10

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涂于通讯基站的IC与散热片之间,以提高I

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涂在CPU和散热器之间,增强散热效果|二

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矽化合物50%,碳化合物20%,氧化金属化合物30%Z3/Z5型

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用于保温材料的密封;有机硅,氧化锌;塑料软包装

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