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电子零器件CPU,MOS上导热绝缘用,规格:30*30*4.5

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电子零器件CPU,MOS上导热绝缘用,规格:50*30*2.0

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电子零器件CPU,MOS上导热绝缘用,规格:50*30*40

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电子零器件CPU,MOS上导热绝缘用,型号:L37-5,片状

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电子零器件CPU,MOS上的导热绝缘|硅胶70%,氧化铝20%,氧化铁10%|盒装|不含稀土元素

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电子零器件CPU、MOS上的导热绝缘用,成分:硅胶85%

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电子零器件CPUM,MOS上导热绝缘,规格:33*18*6.0

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芯片散热用|成分含量:铝<80%氧化锌<20%硅氧烷<15%|包装:针筒装|[A]:0%

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型号:Li-98|规格:330MM*50MM*0.15MM|成分:硅胶70%,氧化铝20%,氧化铁10%|片状|用途:电子零器件CPU、MOS上的导热绝缘|稀土元素的重量百分比以A表示:无

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用于散热片和电子设备的传热界面;成分含量

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