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- 导热用;氧化锌60%二氧化硅20%聚硅基硅氧烷20%;瓶装
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- 导热用|氧化锌60%二氧化硅20%聚硅基硅氧烷20%|瓶装|无稀土元素
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- 电子零器件CPU,MOS上导热绝缘,规格:150*50*4.0
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- 电子零器件CPU,MOS上导热绝缘,规格:35*11.5*2.0
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- 电子零器件CPU,MOS上导热绝缘,规格:50*30*4.0
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- 电子零器件CPU,MOS上导热绝缘,型号:S606,膏状,瓶装
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- 电子零器件CPU,MOS上导热绝缘|硅胶77%,氧化铝23%|盒装|不含稀土元素
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- 电子零器件CPU,MOS上导热绝缘用,膏装,瓶装,型号:S606
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