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用于散热片和电子设备的传热界面;成分含量:氮化硼64%

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用于生产笔记本电脑;硅树脂氮化硼(或氧化

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掌上电脑用

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"氧化锌:60-92%,甲基\乙酸\聚硅

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||||deepcool牌Z3型

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|矽化合物40%碳化合物20%氧化金属化合物40%|||DEEPCOOL牌/型号:THP-Z3/THP-Z5等

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|矽化合物50%,碳化合物20%,氧气金属化合物30%|||DEEPCOOL牌

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TC-5080/单支重量1公斤/胶罐包装

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传导电子,电器的热量;型号:CT40-5;管式包装;见备注

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电子元器件的导热处理用|85-100%氧

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