- 3824909990电镀溶液NIMUDENNPG-2-M
- 用于印刷电路板;羟基羧酸29.9%,次磷酸钠24%,氨水5.5%,其余水;20L/CAN;
- 3824909990电镀溶液NIMUDENNPR-4-M
- 印刷电路板;次磷酸二氢钠13点5氨水5点9错合剂3水77
- 3824909990电镀溶液NIMUDENNPR-4-M
- 用于印刷电路板;次磷酸二氢钠13.5%,氨水5.9%,错合剂3%
- 3824909990电镀溶液NINUDENNPG-2-B
- 用于印刷电路板;次磷酸钠44.1%,羟基羧酸2.5%,氨水溶液
- 3824909990络合剂/UYEMURAJapan牌
- HDX-D2-Q1型成份:次磷酸钠57.5%羟基羧酸12.5%羟基羧酸盐30%20KG/包
- 3824909990电镀原料镀镍用镀液QEMEN1088C
- |次磷酸钠50%苹果酸4.9%氢氧化铵4.9%水40%有机表面活性剂0.2%|30L/桶
- 3824909990高速镀镍开缸药剂
- 端子电镀镍|碱式碳酸铜,次磷酸,导电盐,水等|20L/桶|[A]:0%
- 3824909990高延展化镍建浴剂CF300M
- ;次磷酸纳10乳酸6乙酸纳4柠檬酸铵5其余为纯水;塑料桶
- 3824909990镍钯金钯还原剂ELP505B
- ;次磷酸钠20%乳酸15%柠檬酸钠10%,其余为纯水;塑料桶包
- 3824909990三价铬蓝钝
- RB-9104,三价铬6%+磷酸钠13%+次磷酸钠6%+氟化铵4%+水71%,25KG/桶
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