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3824909990无电解盐还原剂ICPNICORONGM-2E
次磷酸钠40%氨水7%水53%无牌20LIT/TNK提供化学镍反应进程中所需的还原剂

3824909990高延展化镍建浴剂CF300M
用于线路板ENIG表面处理;次磷酸钠10%乳酸6%乙酸钠4%柠檬酸铵5%纯水75%;桶装;不含稀土元素

3824909990无电解化学镍
无电解化学镍;次磷酸钠45%乙酸钠1%柠檬酸铵2%水52%;塑料桶装;无稀土元素

3824909990镍钯金镍建浴剂NPGM
用于线路板ENIG表面处理;次磷酸钠30%乳酸20%纯水50%;桶装;不含稀土元素

3824909990氧化还原剂
NPR-4-B,20L/桶,UYEMURA牌,成分:有机酸3.7%氨水0.6%次磷酸钠37.4%水58.3%,不含稀土元素,镀镍用

3824909990无电解化学钯
无电解化学钯;次磷酸钠20%乳酸15%柠檬酸钠10%水55%;塑料桶装;无稀土元素

3824909990氧化还原剂
NPR-4-M,20L/桶,UYEMURA牌,成分:29.7%有机酸4.5%氨水13.5%次磷酸钠52.3%水,不含稀土元素,镀镍用

3824909990氧化还原剂
NPR-4-B,20L/桶,UYEMURA牌,成分:3.7%有机酸0.6%氨水37.4%次磷酸钠58.3%水,不含稀土元素,镀镍用

3824909990镀镍开缸剂
用于线路板镀镍制程中作为开缸添加液|次磷酸10%乳酸6%乙酸钠4%柠檬酸5%纯水75%|塑胶桶装

3824909990镀锡剂
涂在铝件表面,使其防腐蚀防氧化|锡酸钠43%次磷酸钠3%葡萄糖酸钠6.5%水及杂质47.5%|塑料桶装|无

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