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- 半导体芯片用;瓶装;PGMEA/1-甲氧基-2-丙醇乙酸
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- 用于半导体芯片生产;环氧树脂为主要成分;
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- 半导体芯片封装用;1件10cc;铜,环氧树脂,银等;
- 3824909990环氧树脂银胶
- 用于半导体芯片生产，起导电作用;30-90%银，1-10%过氧
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- 半导体芯片研磨用;二氧化硅粒子百分之20
- 3824909990银浆
- 用于集成电路半导体芯片封装粘贴用;银55-80%铜2-20%
- 3926909090连接件
- 半导体芯片连接和固定用|树脂制|无品牌|无型号
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