- 3818001900硅片
- 料号:86000000100,用途:用于制作半导体芯片的原材料
- 3910000000硅白胶
- 半导体涂层，保护半导体芯片，隔绝空气进入
- 3818001100硅片
- 圆形薄片/直径:150MM,用于制作半导体芯片的原材料
- 3818001100圆形单晶硅片(初加工)
- 制造半导体芯片用;;硅;15.24CM;小包装为塑料盒
- 3824909903银浆
- 电子产品如半导体芯片的粘合;银75-82%，环氧树脂18-25
- 3920620009聚对苯二甲酸乙二酯片材
- 用途:用于制作半导体芯片的托盘|外观:卷
- 3818001100圆形单晶硅片(初加工)
- 制造半导体芯片用;;硅;12.7CM;小包装为塑料盒
- 3818001100圆形单晶硅片(初加工)
- 制造半导体芯片用;;硅;直径12.7CM;小包装为塑料盒
- 3818001900硅片
- 型号:SOI8.5-11.5,用途:用于制作半导体芯片的原材料
- 3824909990硅渣腐蚀液
- 在半导体芯片制造中，清洗硅片表面残留的硅
专业提供各国海关进出口数据、各国贸易数据、产品进出口分析报告、 行业进出口报告、企业进出口报告、进口企业黄页、出口企业黄页等信息产品
-
有需求者请致电：010-89438819
QQ：529457141
微信公众号：CIE-DATA
-
关注公众号
网站简介 | 帮助中心 | 网站建设 | 订购广告 | 网站律师 | 付款方式 | 服务条款 | 隐私保护 | 联系我们
服务热线：010-89438819 京ICP备12042581-2
进出口服务网(www.ciedata.com)版权所有 2009
服务热线：010-89438819 京ICP备12042581-2
进出口服务网(www.ciedata.com)版权所有 2009