- 3824909903银膏
- 用于半导体芯片与框架的粘接;环氧树脂10
- 3824909903银浆
- 用于电子产品如半导体芯片的粘合;银75-
- 3824909990导电银胶
- 用于半导体芯片与框架之间的粘合;银55%
- 3824909990环氧树脂银胶(品牌Henkel,型号SSP2020)
- 用于半导体芯片生产,起导电作用;银粉60
- 3824909990磷纸及硼纸
- 用作半导体芯片扩散源;氧化磷氧化硼及氧化
- 3824909990导电固晶胶
- 用于半导体芯片和引线框架之间的粘合固晶;
- 3824909990铝蚀刻液
- 用于金属层蚀刻的轮廓,去除半导体芯片上抗
- 3824909990集成电路封装用银浆
- 半导体芯片封装用;成分银60%-100%;每针筒≤0.06KG
- 3824909990旋涂玻璃
- 用于旋涂在半导体芯片表面,之后通过400
- 3707100001感光乳夜
- 半导体芯片用;瓶装;主要成份:65%乳酸乙脂
专业提供各国海关进出口数据、各国贸易数据、产品进出口分析报告、 行业进出口报告、企业进出口报告、进口企业黄页、出口企业黄页等信息产品
-
有需求者请致电：010-89438819
QQ：529457141
微信公众号：CIE-DATA
-
关注公众号
网站简介 | 帮助中心 | 网站建设 | 订购广告 | 网站律师 | 付款方式 | 服务条款 | 隐私保护 | 联系我们
服务热线：010-89438819 京ICP备12042581-2
进出口服务网(www.ciedata.com)版权所有 2009
服务热线：010-89438819 京ICP备12042581-2
进出口服务网(www.ciedata.com)版权所有 2009