- 3707100001感光乳液
- 半导体芯片用;瓶装;主要成份:65%乳酸乙脂
- 38249099900.5%乙硼烷氢气混合气0.5%DIBORANEINHYDROGEN
- 半导体芯片制造用;0.5%乙硼烷99.5%氢气;钢瓶装;
- 3824909990环氧树脂银胶
- 用于半导体芯片生产，起导电作用;30-60%银，1-10%2,2'
- 3824909990环氧树脂银胶(品牌Henkel,型号2200D)
- 用于半导体芯片生产,起导电作用;银粉80
- 3824909990环氧树脂银胶(品牌Henkel,型号725A(6S-61))
- 用于半导体芯片生产,起导电作用;银粉60
- 3824909990环氧树脂银胶(品牌Henkel,型号QMI505MT)
- 用于半导体芯片生产,起导电作用;银粉75
- 3824909903银膏
- 用于半导体芯片与框架的粘接;环氧树脂及硬
- 3824909903银浆
- 用于电子产品如半导体芯片的粘合;银70-
- 3818001100单晶硅片
- 用于制造半导体芯片;片状;99.9%硅;15CM;真空包装;切片
- 3818001100外延片
- 生产半导体芯片;圆形薄片;单晶硅;125mm;;半成品
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