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- 用于半导体芯片生产,起导电作用;银70%
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- 用于半导体芯片生产,起导电作用;银70%
- 3824909990环氧树脂银胶(品牌Henkel,型号8352L)
- 用于半导体芯片生产,起导电作用;银70%
- 3824909990环氧树脂银胶(品牌Henkel,型号8600)
- 用于半导体芯片生产,起导电作用;银80%
- 3824909990银浆
- 半导体芯片封装用;成分:银50-85%其
- 3824909990银浆
- 半导体芯片封装用;银55-80%铜2-2
- 7001000010熔融石英粉
- 半导体芯片的封装;白色粉末状
- 6909190000陶瓷制银浆滴头毛坯
- 装于半导体芯片粘片机上;陶制;9
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- 型1010FS01-02用于除去半导体芯片上的光阻胶
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