- 3824909990环氧树脂银胶(品牌Henkel,型号CE-3920)
- 用于半导体芯片生产,起导电作用;银68%
- 3824909990硅成膜剂
- 用于半导体芯片平整;;瓶装,250ML/
- 3824909990环氧树脂银胶(品牌Henkel,型号2288A)
- 用于半导体芯片生产,起导电作用;银60%
- 3824909990环氧树脂银胶(品牌Henkel,型号84-1A)
- 用于半导体芯片生产,起导电作用;银65%
- 3824909990环氧树脂银胶(品牌Henkel,型号84-1LMI)
- 用于半导体芯片生产,起导电作用;银65%
- 3824909990环氧树脂银胶(品牌Henkel,型号967-1)
- 用于半导体芯片生产,起导电作用;银70%
- 3824909990环氧树脂银胶(品牌Henkel,型号WCA20737-43)
- 用于半导体芯片生产,起导电作用;银60%
- 3824909990标准气体
- 半导体芯片制造用;甲烷94.55%乙烷2
- 3824909990标准气体
- 半导体芯片制造用;甲烷95.85%乙烷2
- 3824909990集成电路封装用银浆
- 半导体芯片封装用;银60%-100%;每
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