- 3824909990基板保护液
- 用于涂抹于基板表面,保护贴片完毕的零件不受灰尘等异物及静电的影响而至成品的性能受到损害|氟系树脂|塑料瓶包装
- 3824909990铜安定剂
- 用途:使化学铜铜离子易于附着电路板表面上|成分含量:硫酸纳1%,氯化纳5%,水94%,|包装:桶装|稀土元素的重量百分比：0%
- 3824909990硬化剂
- 用途:添加进保护层胶中,可以加速印刷在陶瓷基板表面保护层胶的固化|成分:芳香族胺诱导体95wt%以上|瓶装
- 3824909990PTH药水
- 成分含量:电镀溶液/安定剂ECTH浓缩剂10%水90%用途:使铜离子易于附着电路板表面上桶装无稀土元素
- 3824909990PTH药水
- 成分含量:电镀溶液安定剂ECTH浓缩剂10%水90%用途：使铜离子易于附着电路板表面上桶装无稀土元素
- 3824909990PTH药水,导孔镀铜
- 成分含量:电镀溶液;安定剂ECTH浓缩剂10%水90%用途:使铜离子易于附着电路板表面上桶装无稀土元素
- 3921909090KT板
- 塑料发泡板|表面光滑|与其他材料合制|泡沫塑料|可用在具有隔音，吸音，隔热，保温等性能要求的场所|5MM*0.7M*1M等|无品牌|无型号|具有硬挺性
- 3824909990电镀溶液
- 成分含量:电镀溶液/安定剂ECTH浓缩剂10%水90%用途:使铜离子易于附着电路板表面上桶装无稀土元素
- 3824909990电镀溶液/镀铜药水
- 成分含量:电镀溶液;安定剂ECTH浓缩剂10%水90%用途:使铜离子易于附着电路板表面上桶装无稀土元素
- 3824909990电镀溶液/镀铜药水
- 用途:用于电路基板表面的镀铜处理|硫酸铜<1%,界面活性剂<10.5%,硫酸<5%,聚乙二醇<3~5%,甲醛<0.5%,余为水|包装:桶装|无稀土元素
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