- 3824909990PTHMC药水/水平添加剂MC
- 使铜离子附着在印刷电路板表面上|硫酸铜17.06%酒石酸2.37%硫酸镍0.79%水79.78%|桶装|硫酸铜17.06%酒石酸2.37%硫酸镍0.79%水79.78%
- 3824909990PTH药水,导孔镀铜
- 成分含量:电镀溶液安定剂ECTH浓缩剂10%水90%用途：使铜离子易于附着电路板表面上桶装无稀土元素
- 3824909990电镀溶液/镀铜药水
- 用途：使铜离子易于附着电路板表面上成分含量:电镀溶液;安定剂ECTH浓缩剂10%水90%桶装无稀土元素
- 38249099900.5%乙硼烷氢气混合气
- 用途:在生产太阳能电池过程中,作用于硅面板表面,形成带有正点的导电层|成份含量:乙硼烷0.5%氢气99.5%|包装:44L气体钢瓶|无稀土元素|Airproducts牌/型号:163665/化学式:0.5%B2H6H2
- 3824909990PTHMC药水/水平添加剂MC
- 使铜离子附着在印刷线路板表面上|硫酸铜17.06%酒石酸2.37%硫酸镍0.79%水79.78%|包装:桶装|硫酸铜17.06%酒石酸2.37%硫酸镍0.79%水79.78%|无
- 3824909990PTH药水
- 成分含量:电镀溶液/安定剂ECTH浓缩剂10%水90%水80.53%用途:使铜离子易于附着电路板表面上桶装无稀土元素
- 3824909990PTH药水
- 化铜沉铜液/铜安定剂H用途:使铜离子易于附着电路板表面上|成分含量:电镀溶液/安定剂ECTH浓缩剂10%水90%|桶装|无稀土元素
- 3824909990电镀溶液/镀铜药水
- 用途:用于电路基板表面的镀铜处理|硫酸铜<3~5%,界面活性剂<10%,硫酸<2%,余为水|包装:桶装|无稀土元素
- 3824909990电镀铜添加剂
- 用途:电镀铜时添加使基板表面粗化,工业用|成分含量:硫酸0.7%磺酸钠3.6%其余水|包装:桶装|无稀土元素
- 3824909990光泽剂
- 成分:硫酸1%硫酸铜1%亚硫酰基1%水97%包装桶装用途作用于PCB板表面,使表面有光泽平整品牌ALMAX型号UTBV2O-B1
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