- 3824909990氯化钾/钠(型号CON31P-1)
- GEETMANN牌氯化钾15%氯化钠85%包装20KG稀土元素0%电路板表面电镀和通孔过程中的预浸板面和穿孔之用
- 3824909990防氧化剂
- 电路板表面防氧化用|醋酸9.9%氨水<1%咪唑衍生物<1%络合剂<1%饱和脂肪酸<1%水>86.1%|桶装|无稀土元素|护铜剂
- 3824909990氯化钠
- GEETMANN牌氯化钠90%酸性表面活性剂10%包装25KG型号CON31P-2稀土元素0%电路板表面电镀和通孔过程中的预浸板面和穿孔之用
- 38249099900.5%乙硼烷氢气混合气
- 用途:在生产太阳能电池过程中，作用于硅面板表面，形成带有正点的导电层|成分含量:乙硼烷0.5%氢气99.5%|包装:气体钢瓶|无稀土元素|无其他
- 3824909990PTH药水,导孔镀铜
- 成分含量:电镀溶液/安定剂ECTH浓缩剂10%水90%水80.53%用途:使铜离子易于附着电路板表面上桶装无稀土元素
- 3824909990PTH药水,导孔镀铜
- 成分含量:电镀溶液/安定剂ECTH浓缩剂10%水90%用途:使铜离子易于附着电路板表面上桶装无稀土元素
- 3824909990PTH药水/化铜沉铜液/铜安定剂H
- 成分含量:电镀溶液安定剂ECTH浓缩剂10%水90%用途：使铜离子易于附着电路板表面上桶装无稀土元素
- 3824909990剥离液
- 用：成盒工序中用于去除玻璃基板表面的光刻胶|成：2-氨基乙醇19%，乙二醇醚60%，水21%|塑料（PE）桶|无稀土元素|无
- 3824909990铜安定剂
- 用途:使化学铜铜离子易于附着电路板表面上,|成分含量:硫酸纳1%,氯化纳5%,水94%|包装:桶装|稀土元素的重量百分比：0%
- 3824909990微蚀稳定剂
- 用于线路板表面的蚀刻|过一硫酸氢钾复合盐45%,硫酸氢钾25%,硫酸钾25%,过硫酸钾5%|25KG/塑料桶|不含稀土成分|ENTEKMICROETCHME-1020
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