- 3921909090保护膜PROTECTIVEFILM
- 塑料制|塑料薄膜|不与其他材料合制|非泡沫塑料|铝塑板表面保护|0.08*1240/1520mm|富森|FORMA/BILDEX|不具有硬挺性|无需报
- 3824909990PTH药水/化铜沉铜液/铜安定剂H
- 成分含量:电镀溶液/安定剂ECTH浓缩剂10%水90%水80.53%用途:使铜离子易于附着电路板表面上桶装无稀土元素
- 3824909990PTH药水/化铜沉铜液/铜安定剂H
- 成分含量:电镀溶液/安定剂ECTH浓缩剂10%水90%用途:使铜离子易于附着电路板表面上桶装无稀土元素
- 3824909990剥离液
- 用：成盒工序中用于去除玻璃基板表面的光刻胶|成：2-氨基乙醇19%，乙二醇醚60-70%，水15-30%|包：塑料（PE）桶|无稀土
- 3824909990基板保护液
- 用于涂抹于基板表面,保护贴片完毕的零件,不受灰尘等异物及静电的影响而至成品的性能受到损害|氟系树脂10%氟系溶媒90%|瓶装
- 3824909990绝缘胶
- 涂在基板表面防止电路短路|甲醛与环氧乙烷和2-甲基苯酚的聚合物45-55%石油碳氢化合物20-30%水10-20%其它5-10%|桶装|无稀土元素
- 3824909990光泽剂
- 成分硫酸1%硫酸铜1%亚硫酰基1%水97%包装桶用途作用于PCB板表面使表面有光泽平整品牌ALMEX型号V20-B1
- 3824909990剥离液
- 成盒工序中用于去除玻璃基板表面的光刻胶|2-氨基乙醇19%，乙二醇醚60%，水21%|塑料（PE）桶|无稀土元素|无
- 3824909990PTHMC药水/水平建浴剂MC
- 使铜离子附着在印刷线路板表面上|硫酸铜17.06%酒石酸2.37%硫酸镍0.79%水79.78%|包装:桶装|硫酸铜17.06%酒石酸2.37%硫酸镍0.79%水79.78%|无
- 3824909990PTH药水
- 成分含量:电镀溶液;安定剂ECTH浓缩剂10%水90%用途:使铜离子易于附着电路板表面上桶装无稀土元素
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