- 3824909990氧化层蚀刻液BHF242
- 用于生产半导体工艺中，蚀刻用;氟化铵30%氢氟酸1%，其
- 3824909990氧化物刻蚀缓冲剂
- BOE半导体制造|成分:氢氟酸0.08%氟化铵17.2%水82.72%|桶装|无
- 3824909990氧化物刻蚀缓冲剂
- 半导体制造用|成分含量:氢氟酸0.08%氟化铵17.2%水82.72%|包装:槽罐
- 3824909990氧化物刻蚀缓冲剂
- 半导体制造用包装瓶装成分含量氢氟酸0.08%氟化铵17.2%水82.72%
- 3824909990氧化物刻蚀缓冲剂
- 半导体制造用成分含量:氢氟酸0.08%,氟化铵17.2%,水82.72%槽罐车包装
- 28261910氟化氢铵
别名酸性氟化铵；二氟化氢铵【英文名】ammoniumbifluoride;ammoniumhydrogendifluoride【CAS号】1341-49-7【危险性类别】急性毒性-经口,类别3*皮肤腐蚀/刺激,类别1B严重眼损伤/眼刺激,类别1【分子式】F2H5N【外观与性状】白色透明晶体，略带酸味，易潮解。【主要用途】用于炼铍、制电焊条、铸钢、木材防腐剂等。【危险特性】受热分解，放出有毒的氮氧化物和氟化物烟气。【健康危害】对皮肤、粘膜有刺激性。【防护措施】呼吸系统防护：作业工人应戴口罩。必要时佩带防毒面具。眼睛防护：戴化学安全防护眼镜。身体防护：穿防腐工作服。手防护：戴橡皮手套。其他防护：工作现场禁止吸烟、进食和饮水。注意个人清洁卫生。- 3824909990二氧化硅蚀刻液SBOE20-1BOE6-1
- 牌TAIMAX蚀刻二氧化硅;氢氟酸百分之49氟化铵百分之40其余为水;塑料桶装;
- 3824909990刻蚀硅片用盐
- 生产太阳能电池片|甲酸10-25%氢氟化铵10-25%乙二醇10-25%碳酸丙烯酯10-20%|包装塑料瓶|无稀土元素
- 3824909990刻蚀硅片用盐
- 生产太阳能电池片|甲酸10-25%氢氟化铵10-25%乙二醇10-25%碳酸丙烯酯10-20%|塑料瓶装|无稀土元素
- 3824909990氧化物刻蚀缓冲剂
- BOE半导体制造用成分:氢氟酸20%氟化铵20%水60%高密度聚乙烯容器包装
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