- 3824909990氧化物刻蚀缓冲剂
- 半导体制造用|成分含量:氢氟酸0.08%,氟化铵17.2%,水82.72%|包装:槽罐
- 3824909990氧化物刻蚀缓冲剂
- BOE半导体制造;氢氟酸氟化铵水表面活性剂;塑料桶装
- 3824909990801电镀剂
- 电镀添加剂用|成分含量:氢氧化钠9%氟化铵25%其余为水|桶装|[A]:0%
- 3824909990二氧化矽蚀刻液(氢氟酸溶液)SIOETCH
- 半导体行业中用于蚀刻二氧化硅;氢氟酸<=10%氟化铵3-27
- 3824909990氧化物刻蚀缓冲剂
- 半导体制造用包装高密度聚乙烯容器成分氢氟酸20%氟化铵20%水60%
- 3824909990刻蚀液
- 刻蚀玻璃基板金属层;氟化铵1.3%硝酸2.5%高氯酸15%水
- 3824909990二氧化硅蚀刻液
- SBOE6比1含氟化铵百分之34点1氢氟酸百分之7点23
- 3824909990三价铬蓝钝
- RB-9104,三价铬6%+磷酸钠13%+次磷酸钠6%+氟化铵4%+水71%,25KG/桶
- 3824909990氧化物刻蚀缓冲剂
- 半导体制造用成分含量:氢氟酸0.08%,氟化铵17.2%,水82.72%包装:槽罐
- 3824909990氧化物刻蚀缓冲剂
- 半导体制造用成分含量:氢氟酸0.08%,氟化铵17.2%,水82.72%包装:槽罐车
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