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3824909990氧化物刻蚀缓冲剂
半导体制造|氢氟酸氟化铵氟化氢铵水表面活

3824909990氧化物刻蚀缓冲剂
BOE半导体制造|成分:氢氟酸1.7%氟化铵17.2%水81.05%|桶装

3824909990二氧化硅蚀刻液
蚀刻用;氢氟酸0.95%氟化铵24.2%其余为水;桶装%瓶装;无

3824909990二氧化硅蚀刻液
蚀刻用;氢氟酸0.95%氟化铵24.2%其余为水;桶装&瓶装;无

3402209000清洗液5421
去离子水99.5%胃蛋白酶二氟化铵0.3%盐酸0.2%

3824909990二氧化硅蚀刻液
芯片生产用;氢氟酸0.1%氟化铵40%,其余为水;瓶装

3824909990二氧化硅蚀刻液BHF
蚀刻用;氢氟酸0.95%氟化铵24.2%其余为水;桶装;

3824909990铜主剂-PASTHEMAINAGENTOFCOPPER-PAS
增加溶液表面活性;二甲基二烯丙基氟化铵二

3824909990化学研磨剂(CPL-100)
研磨手表零件用;过氧化氢25氢二氟化铵1

3824909990二氧化硅蚀刻剂
硅片蚀刻;HF(氢氟酸)7%,NH4F(氟化铵)34%;塑料桶;

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