- 3824909903银膏
- 用于半导体器件中芯片与框架的粘接;环氧树脂及硬化剂5%，环氧树脂稀释液5%，缩水甘油基苯基醚3%，银粉87%;塑料针筒/塑料瓶;
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- 用途:镁合金电脑外壳上导电胶起导电用|成分:砂胶93-97%甲基-三甲乙酮肟基3-7%|塑料针筒包装,0.05千克/个|无稀土元素,［A］0%|无牌|型号SIL37BLK
- 3824909903银膏
- 用于半导体器件中芯片与框架的粘接;环氧树脂及硬化剂5%环氧树脂稀释液5%缩水甘油基苯基醚3%银粉87%;塑料瓶装/塑料针筒装;无
- 3824909990导热膏
- 散热片导热和粘合用|型号MC262-1077-01-G(TIG830SP)的成分含量:锌氧化合物30-60%,铝(金属粉末)30-60%,改良后聚硅氧烷5-10%,聚二甲基硅氧烷1-5%,型号MC262-1274-00-G(G751)的成分含量:100%液态硅胶|针筒管状|无稀土元素
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