- 3824909903银膏
- 用于半导体器件中芯片与框架的粘接;环氧树脂及硬化剂14%环氧树脂稀释液15%银粉71%;塑料针筒装;无
- 3824909903导电银膏
- 用于分立器件钽电容芯片上的粘接;银65%2-乙基-4甲基咪唑5%丁内酯15%环氧树脂15%;塑料针筒装;无
- 3824909903银膏
- 用于半导体器件中芯片与框架的粘接;环氧树脂稀释液5%，环氧树脂及硬化剂的混合物5%，银粉86%，2,3环氧丙基本醚4%;塑料针筒;无
- 3824909990吸附材料
- 光学镜片除尘用|硅酸盐60%聚甲醛乙烯酯10%正己醇30%|36支/包,4支/包,针筒式防静电真空包装|无稀土元素|40支
- 3824909990环氧树脂导电胶
- 用在LED二极管上,能有效地粘合芯片与基板,起连接、导电、固定的作用|银70%环氧树脂30%|20克/支（塑胶针筒）|[0]|品牌：SUMITOMO|型号：CRM-1295SA(20GR)
- 3824909990吸附材料
- 光学镜片除尘用|硅酸盐60%聚甲醛乙烯酯10%正己醇30%|24支/包,针筒式防静电真空包装|无稀土元素|24支
- 3910000000导热膏
- 用于搬运机器人的马达基座和驱动箱表体散热|针筒式|不溶于水|硅油(聚硅氧烷)加填料|TAICA|DP-100|2012-03-16|用于搬运机器人的马达基座和驱动箱表体散热
- 3824909903银膏
- 用于半导体器件中芯片与框架的粘接;环氧树脂及硬化剂14%，环氧树脂稀释液15%及银粉71%;塑料针筒;无
- 3824909903银膏
- 用于半导体器件中芯片与框架的粘接;环氧树脂及硬化剂14%，环氧树脂稀释液15%及银粉71%;塑料针筒装;无稀土元素
- 3824909903银膏
- 用于半导体器件中芯片与框架的粘接;环氧树脂及硬化剂5%，环氧树脂稀释液5%，缩水甘油基苯基醚3%，银粉87%;塑料针筒装;无稀土元素
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