- 3824909990电脑散热膏/5.5CM
- 电脑散热用|50%矽化合物30%碳化合物2%氧化金属化合物|针筒输送式||塑料外壳|无牌
- 3506100090黑胶
- 用于笔记本电脑零件间固定及绝缘,塑料针筒包装,以环氧树脂为主要成分
- 3824909990银膏
- 用于生产片式陶瓷电容器等元器件的芯片表面处理;乙二醇醚5%酚醛15%银80%;塑料针筒装;
- 3824909903银膏
- 用于半导体器件中芯片与框架的粘接;环氧树脂及硬化剂5%环氧树脂稀释液5%缩水甘油基苯基醚3%银粉87%;塑料针筒装;无
- 3824909903银膏
- 用于半导体器件中芯片与框架的粘接;环氧树脂及硬化剂8%，环氧树脂稀释液7%，银粉85%;塑料针筒;无
- 3824909990环氧树脂导电胶
- 用在LED二极管上,能有效地粘合芯片与基板,起连接、导电、固定的作用|银50%环氧树脂50%|8克/支（塑胶针筒）|[0]|品牌：SUMITOMO|型号：CRM-1084F(8GR)
- 3824909903银膏
- 用于半导体器件中芯片与框架的粘接;环氧树脂及硬化剂5%，环氧树脂稀释液5%，缩水甘油基苯基醚3%，银粉87%;塑料针筒;无
- 3824909903银膏
- 用于半导体器件中芯片与框架的粘接;环氧树脂及硬化剂8%，环氧树脂稀释液7%，银粉85%;塑料针筒装;无
- 3824909903银膏
- 用于半导体器件中芯片与框架的粘接;环氧树脂及硬化剂8%，环氧树脂稀释液7%，银粉85%;塑料针筒装;无稀土元素
- 3824909903银膏
- 用于半导体器件中芯片与框架的粘接;环氧树脂及硬化剂8%环氧树脂稀释液7%银粉85%;塑料针筒装;无
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