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9024800000滴胶机DISPENSER
无;通过气压系统将针筒中的胶均匀地压出;半导体,树脂

3506100090丙烯酸树脂/粘合剂,3g/个,以针筒方式包装
丙烯酸聚合物85%,其他详见清单

8479909090针式打标机用零件/打标针、针套、针筒、打标头
用于针式打标机上;TELESIS;37960/38388/15641/29210

8479909090点胶机针筒(用于点胶机,给塑料工件点胶用)
;无品牌;无型号

3506100090环氧树脂胶
用于将金属导线粘接到薄膜太阳能电池片上|EFD针筒|环氧树脂|SOL牌|SB1227|规格78GR/30CC

3824909990银膏
用于生产式陶瓷电容器等元件器的芯片表面处理;乙二醇醚5%,酚醛15%,银80%;塑料针筒;无

3824909990银浆
工业用;银65%,铜10%,流质橡胶12%,混合稀释液8%,环氧树脂2%,硬化剂3%;塑料针筒;A

3824909903导电银膏
用于分立器件钽电容芯片上的粘接;银65%,2-乙基-4甲基咪唑5%,丁内酯15%,环氧树脂15%;塑料针筒;

3824909903银膏
用于芯片与底座的粘接;银粉60%,环氧树脂10%,固化剂10%,硅树脂20%;塑料针筒;无

3824909903导电银膏
用于分立器件钽电容芯片上的粘接;银65%2-乙基-4甲基咪唑5%丁内酯15%环氧树脂15%;塑料针筒装;

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