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3824909990导热硅胶
芯片散热用|成分含量:铝<80%氧化锌<20%硅氧烷<15%|包装:针筒装|[A]:0%

3824909990银胶
粘集成电路用;成分:环氧树脂18%银70%等;塑料针筒包装

3824909990散热剂
芯片散热用|成分:铝<80%氧化锌<20%硅氧烷<15%|包装:针筒|[A]:0%

3403990000医用可溶性硅酮
用于医用针筒,对于针尖起到润滑的作用;无品牌;甲苯40%

3824909990银胶
粘集成电路用起导电塑料针筒包装环氧树脂18%银70%等

3824909990散热膏
电脑主板用;人造聚乙烯30%氧化锌70%;针筒包装;77支

3824909990导热硅胶
芯片散热用|成分含量:铝<80%氧化锌<20%硅氧烷<15%|针筒装|[A]:0%

3824909990高效导热硅脂
导热用|成分含量:铝<80%氧化锌<20%硅氧烷,硅树脂<15%|针筒装|[A]:100%

3506100090UV胶
电资产评起粘合作用|塑料针筒式|氰基丙烯酸酯甲酯|LOCTITE|LOCTITE3705

3506100090UV胶
用于电子产品起粘合作用|针筒式包装|氰基丙烯酸酯甲酯|LOCTITE|LOCTITE3705

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