- 3824909990银胶
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- 3.2*2.5（粘住晶圆,罐装银粉74%
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- 3303R用途:粘住晶圆银粉74%硅石树脂16%甲醇10%罐装
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- C-850-6瓶装银80%环氧树脂硬化剂20%
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- CT-239(7g)-WT
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- LS-419CFP-K型;银粉65%碳粉0.4%聚酯树脂5%;;无稀土
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- ML-7290D,涂在电感上做导电回路用
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- PBD0088（粘住晶圆,罐装,银粉74
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- XA-1088；用于钻孔;银22%铜40%等;灌装;
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- 半导体IC封装用;成分:银.树脂.添加剂
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