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- 粘接+导电;;塑胶管;无
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- 粘接+导电;;塑胶管;无稀土
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- 粘接+导电|环氧树脂+银粉|塑胶管|无稀
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- 粘接硅片与底座;银80%树脂及硬化剂混合
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- 粘接芯片与基板,起传导作用|银75-85
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- 粘接芯片与基板，起导电作用|成分:银80-90%,环氧树脂5-15%|非零售包装|无稀土元素百分比
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- 粘结作用|银60%-90%，环氧树脂10%-30%|罐装,1罐=113克|[A]:0%
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- 粘住晶圆;银粉74%树脂16%甲醇10%
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- 粘结作用|银60%-90%，环氧树脂10%-30%|罐装；1罐=113克|[A]:0%
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- 型号:CT220HK-S1,无牌子,10
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