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- 用于手机上水晶振动子中;银粉75%-85%;罐装;
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- 用于素子粘接在支架上;银80%环氧树脂20%;瓶装
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- 用于印刷软板,起导电作用;银粉65-75%碳粉<1%;纸箱,无
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- 用于粘接印刷电路板涂在印刷电路板上起到导电作用;银
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- 用于粘着晶片|银80%,环氧树脂20%|
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- 用于钻孔，罐装，银5铜2酒精2乙二醇醋酸盐XA-824等
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- 用于钻孔;银50%铜20%等;灌装,未有稀土元素;
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- 用于钻孔|银50%,铜20%,酒精20%
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- 粘电路起导电3301等塑料瓶银75%环氧
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- 粘集成电路用;成分:环氧树脂18%银70%等;塑料针筒包装
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