- 3824909990环氧树脂银胶(品牌Henkel,型号84-1LMINB1)
- 用于半导体芯片生产,起导电作用;银65%
- 3824909990环氧树脂银胶(品牌Henkel,型号QMI519)
- 用于半导体芯片生产,起导电作用;银70%
- 3824909990环氧树脂银胶(品牌Henkel型号QMI519)
- 用于半导体芯片生产,起导电作用;银70%
- 3824909990银胶(环氧树脂15%银粉75%添加
- 剂10%)FP-5100F30g/支(JDD)
- 3824909990银胶(环氧树脂15%银粉80%添加
- 剂5%)FP-5000L30g/支(JDD)
- 3824909990银胶(环氧树脂15%银粉80%添加
- 剂5%)肥特补牌FP-5200TC型10g/支
- 3824909990银胶(银粉占30%环氧树脂占70%)
- SUMITOMO牌T-3007-20(非导电浆料)
- 3824909990银胶剂/银粉70%环氧树脂20%乙
- 醚乙酸脂10%.THREEBOND牌/型号3301F/200g/瓶
- 3824909990环氧树脂银胶(品牌Henkel,型号2030SC)
- 用于半导体芯片生产,起导电作用;银80%
- 3824909990环氧树脂银胶(品牌Henkel,型号XCS80255-1)
- 用于半导体芯片生产,起导电作用;银95%
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