- 3824909990银胶(环氧树脂15%银粉80%添加
- 剂5%)FP-5000L30g/支(Musashi)
- 3824909990银胶(环氧树脂16%银粉80%硬化
- 剂4%)肥特补牌无型号30g/支24支
- 3824909990银胶(环氧树脂16%银粉80%硬化
- 剂4%)肥特补牌无型号50g/支20支
- 3824909990银胶(环氧树脂20%银粉70%添加
- 剂10%)FP-5100F100g/支
- 3824909990银胶/环氧树脂16%银粉80%硬化剂4%
- 肥特补牌无型号50g/罐稀土元素百分比[
- 3824909990银胶/用途粘接晶体导电用
- 成分含量内含银85%树脂15%包装200
- 3824909990环氧树脂银胶(品牌Henkel,型号2300)
- 用于半导体芯片生产,起导电作用;银70%
- 3824909990环氧树脂银胶(品牌Henkel,型号3280T)
- 用于半导体芯片生产,起导电作用;银70%
- 3824909990环氧树脂银胶(品牌Henkel,型号8290)
- 用于半导体芯片生产,起导电作用;银75%
- 3824909990环氧树脂银胶(品牌Henkel,型号8350R)
- 用于半导体芯片生产,起导电作用;银80%
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