- 3824909990导电性银胶/环氧树脂15%银粉75%
- 硬化剂(双氰胺)10%FP-5100F型
- 3824909990导电性银胶(银粉65-85%环氧树
- 脂10-30%硬化剂1-10%)FP-5
- 3824909990导电性银胶/环氧树脂15%银
- 粉75%硬化剂(双氰胺)10%FP-5100F型FEEDBOND牌50G/罐
- 3824909990导电性银胶/环氧树脂15%银粉
- 80%硬化剂(双氰胺)5%FP-5053-10A型FEEDBOND牌50G/罐
- 3824909990导电银胶/甲基丙烯酸酯10%银粉
- 80%马来酰亚胺10%Loctite牌QMI529HT10CC/支300支
- 3824909990环氧树脂银胶(品牌Henkel,型号2100A)
- 用于半导体芯片生产,起导电作用;银70%
- 3824909990环氧树脂银胶(品牌Henkel,型号2815A)
- 用于半导体芯片生产,起导电作用;银80%
- 3824909990环氧树脂银胶(品牌Henkel,型号8352L)
- 用于半导体芯片生产,起导电作用;银60%
- 3824909990环氧树脂银胶(品牌Henkel,型号84-1LMISR4)
- 用于半导体芯片生产,起导电作用;银70%
- 3824909990环氧树脂银胶(品牌Henkel,型号SSP2020)
- 用于半导体芯片生产,起导电作用;银粉60
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