- 3824909903银胶(银74%环氧树脂15%1,4-丁
- 二醇缩水甘油醚8%氨3%)Ablesti
- 3824909903银胶/用途:粘接晶体导电用/包装:500G/罐
- 用途:粘接晶体导电用.成分:内含银85%.树脂15%
- 3824909990环氧树脂银胶(品牌Henkel,型号8060T)
- 用于半导体芯片生产,起导电作用;银60%
- 3824909990环氧树脂银胶(品牌Henkel,型号8290)
- 用于半导体芯片生产,起导电作用;银70%
- 3824909990环氧树脂银胶(品牌Henkel,型号8384)
- 用于半导体芯片生产,起导电作用;银70%
- 3824909990环氧树脂银胶(品牌Henkel,型号84-1LMIS)
- 用于半导体芯片生产,起导电作用;银85%
- 3824909990环氧树脂银胶(品牌Henkel,型号CE3920)
- 用于半导体芯片生产,起导电作用;银78%
- 3824909990环氧树脂银胶(品牌Henkel,型号JM7000)
- 用于半导体芯片生产,起导电作用;银75%
- 3824909990环氧树脂银胶(品牌Henkel,型号QMI519)
- 用于半导体芯片生产.起导电作用;银70%
- 3824909990环氧树脂银胶(品牌Henkel,型号QMI529HT-LV)
- 用于半导体芯片生产,起导电作用;银80%
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