- 3824909990手机用环氧树脂银胶
- 印刷在电路板上用;成分含量等见备注;CB
- 3824909990银胶（薄膜线路印刷用）
- 3824909990银胶(环氧树脂16%银粉80%
- 硬化剂4%)肥特补牌无型号5g/支10支
- 3824909990银胶(银粉72%聚酯树脂10%
- 乙基卡必醇醋酸酯18%)ASAHI牌LS-419CFP-K型
- 3824909990银胶/IC封装用/针管装
- IC封装用|成分含量银60-85%环氧树
- 3824909990银胶/半导体器件粘合用
- 75-85%银粉,15-25%环氧树脂/
- 3824909990银胶/半导体器件粘合用
- 封装LED;80%银粉20%环氧树脂;桶装;无牌;704-CREP-01
- 3824909990银胶/半导体器件粘合用
- 用于生产发光二极管/75-85%银粉,1
- 3824909990银胶/半导体器件粘合用
- 用于生产发光二极管/75-85%银粉.15-25%环氧树脂
- 3824909990银胶/环氧树脂25%银粉68%
- 添加剂7%肥特补牌FP-5000L型50G/罐
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