- 3824909990银胶(环氧树脂16%银粉80%
- 硬化剂4%)肥特补牌无型号30g/支60
- 3824909990银胶(银粉72%聚酯树脂10%
- 乙基卡必醇醋酸酯18%)ASAHI牌LS-450-7H型
- 3824909990银胶/半导体器件粘合用
- 704-CREP-01/无牌/75-85%银粉,15-25%环氧树脂
- 3824909990银胶/半导体器件粘合用
- 用于LED封装,将发光二极管晶粒粘贴固定
- 3824909990银胶/半导体器件粘合用
- 用于生产发光二极管;75-85%银粉,1
- 3824909990银胶/半导体器件粘合用
- 用于生产发光二极管;75-85%银粉,15-25%环氧树脂;桶装
- 3824909990银胶/环氧树脂20%银粉70%
- 添加剂10%肥特补牌FP-5100F型30G/支
- 3824909990银胶/环氧树脂20%银粉70%
- 添加剂10%肥特补牌FP-5100F型50G/罐
- 3824909990环氧树脂银胶(品牌henkel,84-1LMISR4)
- 用于半导体芯片生产,起导电作用;银70%
- 3824909990银胶(环氧树脂16%银粉80%
- 硬化剂4%)肥特补牌无型号100g/罐1
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