- 3824909990银胶(环氧树脂16%银粉80%
- 硬化剂4%)肥特补牌无型号14g/支66
- 3824909990银胶/IC封装用/针管装
- 成分含量:银60-85%树脂11-17%
- 3824909990银胶/半导体器件粘合用
- 75-85%银粉,15-25%环氧树脂
- 3824909990银胶/半导体器件粘合用
- 半导体器件粘合用;80%银粉20%环氧树
- 3824909990手机用环氧树脂银胶
- 印刷在电路板上;见备注;塑料瓶外面加纸盒包装
- 3824909990手机用环氧树脂银胶
- 印刷在电路板上用;CB028成分等见备注
- 3824909990银胶（薄膜线路印刷用）
- 薄膜线路印刷用,银粉40%饱和聚酯37%环己酮3%,罐装.
- 3824909990银胶（薄膜线路印刷用）
- 银粉34%碳黑3%饱和聚酯50%环已酮3
- 3824909990银胶(二甘醇-乙醚23%)
- 银64%酚醛树脂2%乙烯树脂10%泔泡剂0.5%
- 3824909990银胶(环氧树脂16%银粉80%
- 硬化剂4%)肥特补牌无型号10g/支40
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