- 3824909990银胶(环氧树脂16%银粉80%
- 硬化剂4%)肥特补牌无型号14g/支34
- 3824909990银胶(银粉30%环氧树脂70%)
- SUMITOMO牌T-3007-20200G/罐
- 3824909990银胶(粘接芯片与其板)
- 用途:粘接芯片与基板;;包装:零售包装
- 3824909990银胶/环氧树脂20%银粉70%
- 添加剂10%肥特补牌FP-5100F型
- 3824909990手机用环氧树脂银胶
- 印刷在电路板上用;成分含量等见备注;型号
- 3824909990手机用环氧树脂银胶
- 用途等见备注;塑料瓶包装外面加纸盒包装;CB028
- 3824909990银胶（薄膜线路印刷用）
- 薄膜线路印刷用,银粉34%饱和聚酯50%
- 3824909990银胶(环氧树脂16%银粉80%
- 硬化剂4%)肥特补牌无型号50g/罐12
- 3824909990银胶(银68%异佛尔酮22%
- 热可塑性胶脂10%)合硕牌S03221KG/罐
- 3824909990银胶/IC封装用/针管装
- 成分含量：银60-85%环氧树脂10-1
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