- 3824909990环氧树脂银胶(NAMICS牌)
- H9607银80-90%环氧树脂5-15
- 3824909990环氧树脂银胶EPOXYRESINPASTE品牌Ablestik
- 料号1202469用于将晶粒固定在印刷电
- 3824909903导电环氧树脂银胶
- 集成电路封装用;银大于50%环氧树脂20%甲基丙烯酸甲酸2
- 3824909990北极银导热膏银胶
- 用CPU和散热器之间的粘合;纯银粉88%硅脂12%;12克/支3
- 3824909990环氧树脂银胶/无稀土
- 晶片封装用;成分含量:银粉70-90%树
- 3824909990环氧树脂银胶/无稀土
- 晶片封装用|成分含量:银粉70-90%树
- 3824909990手机用环氧树脂银胶
- 印刷在电路板上用;成分含量等见备注;CB028
- 3824909990银胶/环氧树脂25%银粉68%
- 添加剂7%肥特补牌FP-5000L型30G/支
- 3824909990银胶（薄膜线路印刷用）
- 薄膜线路印刷用,银粉40%饱和聚酯37%
- 3824909990银胶（薄膜线路印刷用）
- 薄膜线路用|60%银粉1,2-丙二醇碳酸
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