- 3921909090导热片
- 成分:聚二甲基甲基乙烯基硅氧烷20%,氧化铝80%|片状;单面自粘;13*5.5mm等|与离型纸合制|非泡沫|用于手机芯片散热|13*5.5mm等|无牌|型号Diablo
- 3921909090导热片
- 成分:聚二甲基甲基乙烯基硅氧烷20%,氧化铝80%|片状;单面自粘;尺寸:12*7mm等|与其它材料合制|非泡沫|用于手机芯片散热|尺寸:12*7mm等|无牌|型号Diablo
- 3824909990导电胶
- 粘结芯片与基板的作用,同时起到导电作用;(双份A环氧树脂,双份F环氧树脂,多功能环氧树脂,多功能聚碳化亚胺)40%-85%固化剂5-50%金0.5-3%镍0.5-3%;桶装;
- 3824909903银膏
- 用于半导体器件中芯片与框架的粘接;环氧树脂及硬化剂5%环氧树脂稀释液5%缩水甘油基苯基醚3%银粉87%;塑料瓶装/塑料针筒装;无
- 3824909990固化剂
- 用紫外线固化后,保护显示器芯片;百分之94点5丙烯酸酯,染料百分之0点5,光起始剂百分之5;瓶装;无稀土元素
- 3824909990导热胶片
- 用于无线路由器芯片起导热作用|石墨31%,PET4%,亚克力胶5%,离型纸60%|成卷包装|无稀土元素|GRAPHITE牌,SS1500型|规格248*498*0.05mm
- 3824909990导电胶
- 包装：盒装，无稀土元素，用途：用于将芯片与引线框架内粘合用，成分：聚丁二烯衍生物20%丙烯酸盐6%银74%
- 3920620003聚酯薄膜
- 包装电子芯片用的包装材料|成卷|PET与防静电涂层|聚对苯二甲酸乙二酯|850mm宽|非泡沫|MATAI牌|850mm*8200m|无其他
- 3920620001聚对苯二甲酸乙二酯片材
- 用于制作半导体芯片的托盘|卷|不与其他材料合制|聚对苯二甲酸乙二酯98%颜料2%|0.5*540|非泡沫|无品牌|无型号
- 3920620009聚对苯二甲酸乙二酯片材
- 用于制作半导体芯片的托盘|卷|不与其他材料合制|聚对苯二甲酸乙二酯98%颜料2%|0.6*620|非泡沫|无品牌|无型号
专业提供各国海关进出口数据、各国贸易数据、产品进出口分析报告、 行业进出口报告、企业进出口报告、进口企业黄页、出口企业黄页等信息产品
-
有需求者请致电：010-89438819
QQ：529457141
微信公众号：CIE-DATA
-
关注公众号
网站简介 | 帮助中心 | 网站建设 | 订购广告 | 网站律师 | 付款方式 | 服务条款 | 隐私保护 | 联系我们
服务热线：010-89438819 京ICP备12042581-2
进出口服务网(www.ciedata.com)版权所有 2009
服务热线：010-89438819 京ICP备12042581-2
进出口服务网(www.ciedata.com)版权所有 2009