- 3920620009聚对苯二甲酸乙二酯片材
- 用于制作半导体芯片的托盘|卷|不与其他材料合制|聚对苯二甲酸乙二酯98%颜料2%|1.0*520|非泡沫|无品牌|无型号
- 3920620009聚对苯二甲酸乙二酯片材
- 用于制作半导体芯片的托盘|片状成卷|非合制|聚对苯二甲酸乙二酯98%,颜料2%|SCS-G860.5*620mm|非泡沫|无品牌|无型号
- 3920620009聚酯薄膜
- 用于制作半导体芯片的托盘|片状,成卷|未与其他材料合制|聚对苯二甲酸乙二酯98%,颜料2%|SCS-G860.5*620mm|非泡沫|无品牌|无型号
- 3926909090锡平治具
- 固定BGA的位置，把芯片的锡出去|电木酚醛塑料|安顺|无型号|其他[非必报要素，请根据实际情况填报]：无其他需申报要素
- 3921909090导热硅胶片
- 成分:聚二甲基甲基乙烯基硅氧烷21%,氧化铝79%|片状;尺寸:11*11mm|与离型纸合制|非泡沫塑料|用于手机芯片散热|尺寸:11*11mm|无牌|无型号|单面自粘
- 3824909990装片用银浆
- 用于集成电路的生产过程中,用它将芯片和封装零件粘接起来;银80%,玻璃粉和溶剂20%;塑料瓶;无稀土元素
- 3920620009聚对苯二甲酸乙二酯片材
- 用于制作半导体芯片的托盘|片状,成卷|非合制|聚对苯二甲酸乙二酯98%,颜料2%|SCS-G860.8x620mm|非泡沫|无品牌|无型号
- 3920620009聚对苯二甲酸乙二酯片材
- 用于制作半导体芯片的托盘|片状,成卷|未与其他材料合制|聚对苯二甲酸乙二酯98%,颜料2%|SCS-G860.5*620mm|非泡沫|无品牌|无型号
- 3921909090硅胶片
- 硅胶60%,氧化镁10%,氧化铝10%,氮化硼10%,粉体10%|片状|与其他材料合制|非泡沫塑料|电脑芯片和CPU之间进行热量传导|85*12*2MM|无牌|TP250/H25-T20型|28000个
- 3920620009聚酯片材
- 制作半导体芯片的托盘|卷状|未与其他材料合制|98%以上的聚苯乙烯2%左右为颜料合成树脂|CAS-1700-TP0.5*620MM|非泡沫|无品牌|无型号
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