- 8471301000平板电脑/含电池
- iPadAir|A7芯片，MD786CH/A/32GB,9.7英寸LED背光触摸液晶显示屏,含电源适配器,数据线,支持Wifi，蓝牙无线连接,内装IOS操作系统,内置120万像素前摄像和500万像素后摄像头|APPLE|A1474
- 3214101000封胶树脂
- 环氧树脂70%氢烷基丁二烯聚合物15%丙烯酸脂聚合物15%|用于芯片封装|900罐800g/罐零售包装|DELO牌|DELO-KATIOBONDDF698型
- 3810100000焊锡膏
- 品名:焊锡膏;用途:用于发光二极管中，将芯片固定在陶瓷基板上;成分:90%的金锡合金,10%的助焊剂，合金部分为80%的金和20%的锡;品牌:INDIUM;型号:IPN83219
- 3824909903银膏
- 用于半导体器件中芯片与框架的粘接;环氧树脂及硬化剂5%环氧树脂稀释液5%缩水甘油基苯基醚3%银粉87%;塑料针筒装;无
- 3824909903银膏
- 用于半导体器件中芯片与框架的粘接;环氧树脂及硬化剂8%，环氧树脂稀释液7%，银粉85%;塑料针筒;无
- 3824909990环氧树脂导电胶
- 用在LED二极管上,能有效地粘合芯片与基板,起连接、导电、固定的作用|银50%环氧树脂50%|8克/支（塑胶针筒）|[0]|品牌：SUMITOMO|型号：CRM-1084F(8GR)
- 3824909903银膏
- 用于半导体器件中芯片与框架的粘接;环氧树脂及硬化剂5%，环氧树脂稀释液5%，缩水甘油基苯基醚3%，银粉87%;塑料针筒;无
- 3824909903银膏
- 用于半导体器件中芯片与框架的粘接;环氧树脂及硬化剂8%，环氧树脂稀释液7%，银粉85%;塑料针筒装;无
- 3824909903银膏
- 用于半导体器件中芯片与框架的粘接;环氧树脂及硬化剂8%，环氧树脂稀释液7%，银粉85%;塑料针筒装;无稀土元素
- 3824909903银膏
- 用于半导体器件中芯片与框架的粘接;环氧树脂及硬化剂8%环氧树脂稀释液7%银粉85%;塑料针筒装;无
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