- 3921909090导热片
- 成分:聚二甲基甲基乙烯基硅氧烷20%,氧化铝80%|外观:片状,12*7mm等|与离型纸合制|非泡沫塑料|用于手机芯片散热|规格尺寸:12*7mm等|无牌|型号:Diablo|单面自粘
- 3921909090导热片
- 成分:聚二甲基甲基乙烯基硅氧烷20%,氧化铝80%|外观:片状;7.5*7.5mm|与离型纸合制|非泡沫塑料|用于手机芯片散热|规格尺寸:7.5*7.5mm|无牌|型号California|单面自粘
- 3910000000聚硅氧烷
- 用于太阳能芯片和镜头的粘接|外观：液态|不溶于水|成份：聚硅氧烷100%|品牌：ShinEtsu|型号：KE1820|签约日期：2012年3月9日
- 3824909903银膏
- 用于半导体器件中芯片与框架的粘接;环氧树脂及硬化剂5%，环氧树脂稀释液5%，缩水甘油基苯基醚3%，银粉87%;塑料针筒/塑料瓶;
- 3920620009聚对苯二甲酸乙二酯片材
- 用于制作半导体芯片的托盘|卷|不与其他材料合制|聚对苯二甲酸乙二酯98%颜料2%|0.65*640|非泡沫|无品牌|无型号
- 3920620009聚对苯二甲酸乙二酯片材
- 用于制作半导体芯片的托盘|片状,成卷|非合制|聚对苯二甲酸乙二酯98%,颜料2%|SCS-G860.8*620mm|非泡沫|无品牌|无型号
- 3920620009聚对苯二甲酸乙酯片材PETSHEET
- 制作半导体芯片的托盘|卷状|不与其他材料合制|98%以上为聚苯乙烯，2%左右为颜料和合成树脂|0.5*620|不是泡沫|无品牌|SCS-G86|无需报
- 3920620009聚对苯二甲酸乙二酯片材
- 用于制作半导体芯片的托盘|卷|不与其他材料合制|聚对苯二甲酸乙二酯98%颜料2%|1.0*460|非泡沫|无品牌|无型号
- 3921909090硅胶片
- 硅胶60%,氧化镁10%,氧化铝10%,氮化硼10%,粉体10%|片状|与其他材料合制|非泡沫塑料|电脑芯片和CPU之间进行热量传导|24*14*2.0mm|无牌|UTP100/H10-T20型|20000个
- 3921909090硅胶片
- 硅胶60%氧化镁10%氧化铝10%氮化硼10%粉体10%|片状|与其他材料合制|非泡沫|电脑芯片和CPU之间进行热量传导|325*108*1.4MM|无牌|UTP100/H10-T14型|无
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