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3920620009聚对苯二甲酸乙二酯片材
用于制作半导体芯片的托盘|片状,成卷|未与其他材料合制|聚对苯二甲酸乙二酯98%,颜料2%|SCS-G860.8*620mm|非泡沫|无品牌|无型号

3920620009聚酯薄膜
用于制作半导体芯片的托盘|片状,成卷|非合制|聚对苯二甲酸乙二酯98%,颜料2%|SCS-G860.8*620mm|非泡沫|无品牌|无型号

3920620009聚酯薄膜
用于制作半导体芯片的托盘|片状,成卷|非合制|聚对苯二甲酸乙二酯98%,颜料2%|SCS-G860.8x620mm|非泡沫|无品牌|无型号

3921909090卡车厢体围板PARTSANDACCESSORIESOFTRUCK
塑料|平板状|玻璃纤维增强塑料面板加塑料蜂窝夹芯板|非泡沫塑料|组装成卡车,半挂车厢体用|1200*2300*20MM|无牌|无型号|具有硬挺性|无其他

3921909090导热硅胶片
成分:聚二甲基甲基乙烯基硅氧烷21%,氧化铝79%|片状;尺寸:19*19*0.3mm|与离型纸合制|非泡沫塑料|用于手机芯片散热|19*19*0.3mm|无牌|无型号|单面自粘

3921909090硅胶片
硅胶60%氧化镁10%氧化铝10%氮化硼10%粉体10%|片状|与其他材料合制|非泡沫|电脑芯片和CPU之间进行热量传导|300*351.1*1MM|无牌|UTP100/H10-T10型|无

3921909090塑料装饰板
塑料,6芯板|彩印|不与其他材料合制|非泡沫塑料|广告宣传用|59.8*45.0MM|无品牌|无型号|有硬挺性|非必报要素

3926909090PVC薄板
用于夹芯结构,通常用于两层玻璃纤维之间,用树脂浸透,树脂固化后成为(成品)(或制品)|PVC30-75%|品牌:DIVINYCELL|型号31101501等|无需报

7312100000镀锌钢绞线
钢铁|绞股线|非绝缘|无|2.55mm|19|Fe为97%,C为0.79%,Mn为0.77%,Si为0.23%,Zn为0.5%,其他微量元素:0.71%|用于电力电缆中的钢芯线

3926909090锡平治具
用途:固定BGA的位置把芯片上的锡除去|材质:电木(酚醛塑料)|品牌:苏州安顺|型号:无型号|其他(非必报要素请根据实际情况填报):无其他需申报要素

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