- 3920620009聚对苯二甲酸乙二酯片材
- 用于制作半导体芯片的托盘|片状成卷|非合制|聚对苯二甲酸乙二酯98%,颜料2%|SCS-G860.5*620mm|非泡沫|无品牌|无型号
- 3920620009聚酯薄膜
- 用于制作半导体芯片的托盘|片状,成卷|未与其他材料合制|聚对苯二甲酸乙二酯98%,颜料2%|SCS-G860.5*620mm|非泡沫|无品牌|无型号
- 3926909090锡平治具
- 固定BGA的位置，把芯片的锡出去|电木酚醛塑料|安顺|无型号|其他[非必报要素，请根据实际情况填报]：无其他需申报要素
- 3921909090导热硅胶片
- 成分:聚二甲基甲基乙烯基硅氧烷21%,氧化铝79%|片状;尺寸:11*11mm|与离型纸合制|非泡沫塑料|用于手机芯片散热|尺寸:11*11mm|无牌|无型号|单面自粘
- 3921909090礼品包装膜,GIFTWRAPPINGFILM
- PET塑料膜|卷状|未与其他材料合成|非泡沫|用于礼品工艺品的包装|30"*288"卷状卷芯1.75"|无品牌|无型号|不具有硬挺性
- 3824909990装片用银浆
- 用于集成电路的生产过程中,用它将芯片和封装零件粘接起来;银80%,玻璃粉和溶剂20%;塑料瓶;无稀土元素
- 3910000000硅树脂
- 用途:用于中性笔芯浮塞|外观:液体|不溶于水|成分含量:聚a烯烃70-80%聚(异)丁烯10-20%硅烷1-10%|品牌:KDG|型号:KDG-CS(White)|签约日:20120103
- 3910000000硅树脂
- 用途:用于中性笔芯浮塞|外观:液体|不溶于水|成分含量:聚a烯烃70-80%聚(异)丁烯10-20%硅烷1-10%|品牌:KDG|型号:KDG-MR(White)|签约日:20120103
- 3910000000硅树脂
- 用途:用于中性笔芯浮塞|外观:液体|不溶于水|成分含量:聚a烯烃70-80%聚(异)丁烯10-20%硅烷1-10%|品牌:KDG|型号:KDG-MC(White)|签约日:20120103
- 3920620009聚对苯二甲酸乙二酯片材
- 用于制作半导体芯片的托盘|片状,成卷|非合制|聚对苯二甲酸乙二酯98%,颜料2%|SCS-G860.8x620mm|非泡沫|无品牌|无型号
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