84862022PVD磁控溅射镀膜线
无品牌|无型号|
PVD
PVD磁控溅射镀膜线:形成导电膜,用于将产生的电流收集导出。
84862022半导体行业用金属溅射设备


UNITED VISION MARK50
84862022物理气相沉积设备/在硅片表面


Celsior
8486202200二氧化碳发泡机
晶片切片机用|将空气引入发泡剂|DISC

8486202200喷镀机(旧)
;喷镀;AMAT;Endura5500,

8486202200物理气相沉积设备
适用于半导体器件、集成电路等电子涂层装置

8486202200物理气相沉积设备
用途:半导体制造|功能:物理薄膜沉积|品

8486202200物理气相沉积设备(主机)
芯片生产;在硅片表面沉积金属薄膜;Applied;Endurall

8486202200蒸发台(旧)
用于以蒸发的方式在硅片表面形成规定厚度的

8486202200材料外延系统
半导体生产用;;RIBER牌;DC4045

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