8486202200磁控溅射系统

用途:用于纳米材料,太阳能光伏电池等领域

8486202200高真空蒸着镀膜设备

加工液晶半导体用|真空镀膜|ULVAC牌

8486202200激光分子束外延系统

;;TSST;CUSTOMIZED

8486202200物理气相沉积反应设备

沉积太阳能板的金属导电层;;无品牌;417586-GT-PVD

8486202200物理气相沉积设备腔体

型号:Endura2

8486202200物理气相沉积设备腔体

型号:Endura2iLB

8486202200物理气相沉积装置

金属镀膜;超过真空多种材料的沉积;无品牌;φ450

8486202200物理气相沉积装置(旧)

用途:用在半导体晶圆加工工艺中形成一层金

8486202200真空气相沉积系统

型号PDS 2010;SCS;真空气相沉

8486202200蒸发台

制造半导体芯片用;;SEMI;MARK50

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