8486202200物理气相沉积设备
用于集成电路生产制造|晶圆表面沉积出所需

8486202200物理汽相沉积设备
NTCTA02/Endura5500,品牌:AMAT<旧>

8486202200物理汽相沉积设备
用于在硅片表面长薄膜层|在硅片表面长薄膜

8486202200氧化铟锡金属蒸镀机
见备注;电子束加热金属蒸镀;AST牌;Peva-9001

8486202200高真空镀膜机(物理气相沉积装置)旧
在较高真空度下在硅片表面蒸镀一层金属膜|

8486202200物理气相沉积反应设备
用于沉积太阳能板的金属导电层;;无品牌;417585-GT-PVD

8486202200物理气相沉积装置
新一代带宽及网络通信用|半导体激光器芯片

8486202200真空溅射镀膜设备
集成电路镀膜用|沉积成膜|ulvac牌|

8486202200ITO溅镀设备
在发光二极管外延片上,以真空溅射方式镀上

8486202200PVD磁控溅射镀膜机
用于半导体气垫|通过溅射沉积装置对半导体

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