- 3402900090清洗液
- 清洗集成电路塑封料;非零售包装;水小于等
- 3824909990充填料
- 半导体用环氧塑封料的充填料|三氧化二铝＞
- 3824909990清模胶
- 去除集成电路封装模具内的塑封料残渣;二氧
- 3824909990清模胶
- 去除集成电路封装模具内的塑封料和杂质;二
- 3402900090清洗液
- 清洗集成电路表面塑封料残渣;非零售;水≤
- 3402900090清洗液
- 用于清洗集成电路表面多余塑封料和污垢;非
- 3824909990流平剂
- 用于制造环氧塑封料，轻微减少表面张力的矽
- 3907300090环氧树脂
- 液态,初级形状的环氧树脂,不是塑封料;环
- 3910000000聚硅树脂
- 生产环氧塑封料的原料;淡黄色液体;不溶于
- 3824909990二氧化硅
- 用于生产环氧塑封料;二氧化硅大于等于百分
专业提供各国海关进出口数据、各国贸易数据、产品进出口分析报告、 行业进出口报告、企业进出口报告、进口企业黄页、出口企业黄页等信息产品
-
有需求者请致电：010-89438819
QQ：529457141
微信公众号：CIE-DATA
-
关注公众号
网站简介 | 帮助中心 | 网站建设 | 订购广告 | 网站律师 | 付款方式 | 服务条款 | 隐私保护 | 联系我们
服务热线：010-89438819 京ICP备12042581-2
进出口服务网(www.ciedata.com)版权所有 2009
服务热线：010-89438819 京ICP备12042581-2
进出口服务网(www.ciedata.com)版权所有 2009